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仁德电子-浅谈SMT是什么

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发表时间:2017-04-14 00:00


 PCB电路板资讯:SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

  焊料

  波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

  在焊接中,由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去,要是经常进行撇削的话,就会产生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中,导致波峰的不稳定或湍流,因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话,焊料表面的浮渣会进入泵中,这种现象很可能发生。有时,颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

  波峰

  在波峰焊接工艺中,波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站,接触具有一定温度的焊料,而后加热,这样焊剂就会产生化学反应,焊料合金通过波峰动力形成互连,这是最关键的一步。常用的对称波峰被称为主波峰,设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度,为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整,在离开波峰的后面(出口端)就应使焊料运行降速,并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。

  波峰焊接后的冷却

  通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势,另一个原因是加速组件的冷却,在焊料没有完全固化时,避免板子移位。快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下。然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板,而不用手夹持,并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因,其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。另一种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象,这样,使得残余物“清洗不掉”。


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